V tomto blogovém příspěvku budeme diskutovat o aspektech shody s EMI/EMC u desek plošných spojů s pevným ohybem a o tom, proč je třeba se jimi zabývat.
Zajištění shody s normami pro elektromagnetické rušení (EMI) a elektromagnetickou kompatibilitu (EMC) je pro elektronická zařízení a jejich výkon zásadní. V oblasti PCB (Printed Circuit Board) jsou desky s plošnými spoji specifickou oblastí, která vyžaduje pečlivé zvážení a pozornost k detailům. Tyto desky kombinují výhody pevných a flexibilních obvodů, díky čemuž jsou oblíbenou volbou pro aplikace, kde je omezený prostor a životnost je kritická.
Primárním faktorem pro dosažení shody s EMI/EMC v deskách s plošnými spoji s pevnou pružností je správné uzemnění.Zemnící plochy a stínění by měly být pečlivě navrženy a umístěny tak, aby minimalizovaly EMI záření a maximalizovaly EMC ochranu. Je důležité vytvořit nízkoimpedanční cestu pro proud EMI a snížit jeho dopad na obvod. Zajištěním pevného zemnícího systému na celé desce plošných spojů lze výrazně snížit riziko problémů souvisejících s EMI.
Dalším aspektem, který je třeba zvážit, je umístění a směrování vysokorychlostních signálů. Signály s rychlým náběhem a poklesem jsou náchylnější k EMI záření a mohou rušit ostatní komponenty na desce.Pečlivým oddělením vysokorychlostních signálů od citlivých součástí, jako jsou analogové obvody, lze minimalizovat riziko rušení. Kromě toho může použití technik diferenciální signalizace dále zlepšit výkon EMI/EMC, protože poskytují lepší odolnost proti šumu ve srovnání s jednokoncovými signály.
Výběr komponentů je také důležitý pro splnění EMI/EMC u desek plošných spojů s pevným ohybem.Výběr komponent s vhodnými charakteristikami EMI/EMC, jako jsou nízké emise EMI a dobrá odolnost vůči vnějšímu rušení, může výrazně zlepšit celkový výkon desky. Komponenty s vestavěnými schopnostmi EMI/EMC, jako jsou integrované filtry nebo stínění, mohou dále zjednodušit proces návrhu a zajistit shodu s regulačními normami.
Důležitá je také správná izolace a stínění. V deskách s plošnými spoji rigid-flex jsou flexibilní části náchylné k mechanickému namáhání a jsou náchylnější k EMI záření.Zajištění dostatečného stínění a ochrany pružných částí může pomoci předejít problémům souvisejícím s EMI. Kromě toho správná izolace mezi vodivými vrstvami a signály snižuje riziko přeslechů a rušení signálu.
Designéři by také měli věnovat pozornost celkovému rozložení a stohování desek rigid-flex. Pečlivým uspořádáním různých vrstev a součástí lze lépe kontrolovat výkon EMI/EMC.Signální vrstvy by měly být vloženy mezi zemní nebo výkonové vrstvy, aby se minimalizovala vazba signálu a snížilo se riziko křížové interference. Použití pokynů a pravidel pro návrh EMI/EMC navíc může pomoci zajistit, že vaše rozvržení splňuje požadavky na shodu.
Testování a validace hrají klíčovou roli při dosahování shody s EMI/EMC pro desky plošných spojů s pevným ohybem.Po dokončení počátečního návrhu je nutné provést důkladné testování, aby se ověřil výkon desky. Testování emisí EMI měří množství elektromagnetického záření emitovaného obvodovou deskou, zatímco testování EMC hodnotí její odolnost vůči vnějšímu rušení. Tyto testy mohou pomoci identifikovat jakékoli problémy a umožnit provedení nezbytných úprav k dosažení souladu.
V souhrnuZajištění shody s EMI/EMC pro desky s plošnými spoji s pevným ohybem vyžaduje pečlivé zvážení různých faktorů. Od správného uzemnění a výběru komponent až po směrování signálu a testování, každý krok hraje zásadní roli při dosažení desky, která splňuje regulační normy. Řešením těchto úvah a dodržováním osvědčených postupů mohou návrháři vytvořit robustní a spolehlivé desky plošných spojů s pevným ohybem, které dobře fungují ve vysoce namáhaných prostředích a zároveň splňují požadavky na EMI/EMC.
Čas odeslání: říjen-08-2023
Zadní
