SMT a jeho výhody v deskách plošných spojů

Co je SMT? Proč byla SMT po svém uvedení na trh obecně přijímána, uznávána a propagována elektronickým průmyslem? Dnes vám ji Capel jeden po druhém rozluští.

Technologie povrchové montáže:

Spočívá v předběžném nanesení práškové slitiny podobné pastě (zkráceně pájecí pasty) na všechny kontaktní plošky, které mají být propojeny na desce plošných spojů, a to tiskem, bodovým lakováním nebo stříkáním. Následně se na určené místo na povrchu desky plošných spojů nanesou součástky pro povrchovou montáž (SMC/SMD) a následně se v určené speciální peci dokončí přetavení a koheze pájecí pasty na všech montážních pájených spojích, čímž se dokončí celý proces propojení desky plošných spojů. Soubor těchto technologií se nazývá technologie povrchové montáže, anglický název je „Surface Mount Technology, zkráceně SMT“.

Protože elektronické výrobky montované metodou SMT mají řadu komplexních výhod, jako jsou malé rozměry, dobrá kvalita, vysoká spolehlivost, automatický výrobní proces, vysoký výkon, konzistentní specifikace produktu a vynikající poměr ceny a výkonu, získaly v elektronickém průmyslu široké uznání a oblibu. Jaké výhody tedy může výrobek získat po zavedení SMT?

Výhody použití SMT pro produkty:

1. Vysoká hustota montáže: Obecně řečeno, ve srovnání s procesem THT může použití SMT snížit objem elektronických výrobků o 60 % a snížit hmotnost o 75 %;

2. Vysoká spolehlivost: Výrazně se zlepšila jak míra prvního průchodu pájenými spoji při výrobě, tak i průměrná doba mezi poruchami (MTBF) produktů;

3. Dobré vysokofrekvenční charakteristiky: Protože SMC/SMD obvykle nemá žádné nebo krátké vodiče, snižuje se vliv parazitní indukčnosti a kapacity, zlepšují se vysokofrekvenční charakteristiky obvodu a zkracuje se doba přenosu signálu;

4. Nízké náklady: Plocha desek plošných spojů použitých pro SMT je pouze 1/12 plochy THT se stejnou funkcí. SMT používá desky plošných spojů k omezení velkého vrtání, což snižuje náklady na výrobu desek plošných spojů; snížení objemu a kvality výrazně šetří náklady na balení a dopravu produktu; celkové náklady na produkt jsou výrazně sníženy a komplexně se zvyšuje konkurenceschopnost produktu na trhu.

5. Usnadnění automatizované výroby: V hromadné výrobě může být plně automatizovaná, s vysokým výkonem, velkou kapacitou, stabilní kvalitou, vysokou spolehlivostí a nízkými kombinovanými výrobními náklady.

Společnost Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. založila v roce 2009 továrnu na výrobu desek plošných spojů a poskytuje služby v oblasti SMT osazování desek plošných spojů. Za posledních 15 let nashromáždila bohaté zkušenosti, profesionální tým, moderní stroje a zařízení a pokročilé výrobní kapacity. Řešila různé problémy zákazníků v jejich projektech.