V tomto blogu probereme některé oblíbené povrchové úpravy a jejich výhody, které vám pomohou upgradovat proces výroby 12vrstvých desek plošných spojů.
V oblasti elektronických obvodů hrají desky plošných spojů (PCB) zásadní roli při spojování a napájení různých elektronických součástek. Jak technologie postupuje, poptávka po pokročilejších a složitějších PCB exponenciálně roste. Proto se výroba PCB stala kritickým krokem při výrobě vysoce kvalitních elektronických zařízení.
Důležitým aspektem, který je třeba vzít v úvahu při výrobě DPS, je příprava povrchu.Povrchová úprava se týká povlaku nebo povrchové úpravy nanesené na PCB za účelem ochrany před vnějšími faktory a zvýšení její funkčnosti. K dispozici je celá řada možností povrchové úpravy a výběr dokonalé úpravy pro vaši 12vrstvou desku může výrazně ovlivnit její výkon a spolehlivost.
1.HASL (vyrovnání horkovzdušné pájky):
HASL je široce používaná metoda povrchové úpravy, která zahrnuje ponoření PCB do roztavené pájky a následné použití horkovzdušného nože k odstranění přebytečné pájky. Tato metoda poskytuje cenově výhodné řešení s vynikající pájitelností. Má však určitá omezení. Pájka nemusí být rovnoměrně rozložena na povrchu, což má za následek nerovnoměrný povrch. Navíc vystavení vysoké teplotě během procesu může způsobit tepelné namáhání desky plošných spojů, což má vliv na její spolehlivost.
2. ENIG (bezelektrické niklové imerzní zlato):
ENIG je oblíbenou volbou pro povrchovou úpravu díky své vynikající svařitelnosti a rovinnosti. V procesu ENIG se na měděný povrch nanese tenká vrstva niklu a poté tenká vrstva zlata. Tato úprava zajišťuje dobrou odolnost proti oxidaci a zabraňuje poškození povrchu mědi. Rovnoměrné rozložení zlata na povrchu navíc poskytuje plochý a hladký povrch, takže je vhodný pro komponenty s jemnou roztečí. ENIG se však nedoporučuje pro vysokofrekvenční aplikace kvůli možné ztrátě signálu způsobené niklovou bariérovou vrstvou.
3. OSP (ochranný prostředek pro organickou pájitelnost):
OSP je metoda povrchové úpravy, která zahrnuje aplikaci tenké organické vrstvy přímo na měděný povrch prostřednictvím chemické reakce. OSP nabízí cenově výhodné a ekologické řešení, protože nevyžaduje žádné těžké kovy. Poskytuje rovný a hladký povrch zajišťující vynikající pájitelnost. Povlaky OSP jsou však citlivé na vlhkost a vyžadují vhodné podmínky skladování, aby byla zachována jejich celistvost. Desky s úpravou OSP jsou také náchylnější k poškrábání a poškození při manipulaci než jiné povrchové úpravy.
4. Imerzní stříbro:
Imerzní stříbro, také známé jako imerzní stříbro, je oblíbenou volbou pro vysokofrekvenční desky plošných spojů díky své vynikající vodivosti a nízkému vložnému úbytku. Poskytuje rovný, hladký povrch zajišťující spolehlivou pájitelnost. Imerzní stříbro je zvláště výhodné pro desky plošných spojů s jemnými součástkami a vysokorychlostní aplikace. Stříbrné povrchy však mají tendenci se ve vlhkém prostředí zabarvovat a vyžadují správnou manipulaci a skladování, aby byla zachována jejich celistvost.
5. Tvrdé zlacení:
Tvrdé zlacení zahrnuje nanesení silné vrstvy zlata na povrch mědi pomocí procesu galvanického pokovování. Tato povrchová úprava zajišťuje vynikající elektrickou vodivost a odolnost proti korozi, díky čemuž je vhodná pro aplikace vyžadující opakované vkládání a vyjímání součástí. Tvrdé zlacení se běžně používá na okrajových konektorech a přepínačích. Cena této úpravy je však ve srovnání s jinými povrchovými úpravami poměrně vysoká.
V souhrnu, Výběr dokonalé povrchové úpravy pro 12vrstvou desku plošných spojů je rozhodující pro její funkčnost a spolehlivost.Každá možnost povrchové úpravy má své výhody a omezení a výběr závisí na konkrétních požadavcích aplikace a rozpočtu. Ať už si vyberete cenově výhodný nástřik, spolehlivé imerzní zlato, ekologicky šetrné OSP, vysokofrekvenční imerzní stříbro nebo odolné tvrdé zlacení, pochopení výhod a úvah pro každé ošetření vám pomůže upgradovat váš výrobní proces PCB a zajistit úspěch vaše elektronické zařízení.
Čas odeslání: říjen-04-2023
Zadní
