Dvouvrstvé desky s plošnými spoji FR4
Schopnost procesu PCB
| Ne. | Projekt | Technické ukazatele |
| 1 | Vrstva | 1–60 (vrstva) |
| 2 | Maximální oblast zpracování | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimální tloušťka desky | 4(vrstva)0,40mm |
| 6(vrstva) 0,60mm | ||
| 8 (vrstva) 0,8 mm | ||
| 10 (vrstva) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimální šířka čáry | 0,0762 mm |
| 5 | Minimální rozestup | 0,0762 mm |
| 6 | Minimální mechanická clona | 0,15 mm |
| 7 | Stěna otvoru tl | 0,015 mm |
| 8 | Tolerance pokovené clony | ±0,05 mm |
| 9 | Nekovová tolerance otvoru | ±0,025 mm |
| 10 | Tolerance otvoru | ±0,05 mm |
| 11 | Rozměrová tolerance | ±0,076 mm |
| 12 | Minimální pájecí můstek | 0,08 mm |
| 13 | Izolační odpor | 1E+12Ω（normální） |
| 14 | Poměr tloušťky desky | 1:10 |
| 15 | Tepelný šok | 288 ℃（4krát za 10 sekund） |
| 16 | Pokřivené a ohnuté | ≤0,7 % |
| 17 | Antielektrická pevnost | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Odolnost proti odlupování | 1,4 N/mm |
| 19 | Pájka odolná tvrdosti | ≥6H |
| 20 | Zpomalení hoření | 94V-0 |
| 21 | Ovládání impedance | ±5 % |
Desky s plošnými spoji vyrábíme s 15letou zkušeností s naší profesionalitou
4vrstvé Flex-Rigid desky
8vrstvé pevné desky plošných spojů
8vrstvé HDI desky s plošnými spoji
Testovací a kontrolní zařízení
Testování mikroskopem
Inspekce AOI
2D testování
Testování impedance
Testování RoHS
Létající sonda
Horizontální tester
Ohýbání teste
Náš servis desek s plošnými spoji
.Poskytování technické podpory Předprodejní a poprodejní služby;
.Vlastní až 40 vrstev, 1-2 dny Rychlé otočení spolehlivé prototypování, Pořizování komponent, Sestavení SMT;
.Zaměřuje se na zdravotnická zařízení, průmyslové řízení, automobilový průmysl, letectví, spotřební elektroniku, IOT, UAV, komunikace atd.
.Naše týmy inženýrů a výzkumníků jsou odhodlány splnit vaše požadavky s přesností a profesionalitou.
Dvouvrstvé desky s plošnými spoji FR4 aplikované v tabletách
1. Distribuce energie: Distribuce energie tablet PC využívá dvouvrstvou desku plošných spojů FR4.Tyto desky plošných spojů umožňují efektivní vedení elektrického vedení, aby byla zajištěna správná úroveň napětí a distribuce do různých součástí tabletu, včetně displeje, procesoru, paměti a propojovacích modulů.
2. Směrování signálu: Dvouvrstvá deska plošných spojů FR4 poskytuje potřebnou kabeláž a směrování pro přenos signálu mezi různými součástmi a moduly v tabletovém počítači.Propojují různé integrované obvody (IC), konektory, senzory a další komponenty a zajišťují správnou komunikaci a přenos dat v rámci zařízení.
3. Montáž součástí: Dvouvrstvá deska plošných spojů FR4 je navržena tak, aby umožňovala montáž různých součástí technologie povrchové montáže (SMT) v tabletu.Patří sem mikroprocesory, paměťové moduly, kondenzátory, rezistory, integrované obvody a konektory.Uspořádání a design desky plošných spojů zajišťuje správné rozmístění a uspořádání součástí pro optimalizaci funkčnosti a minimalizaci rušení signálu.
4. Velikost a kompaktnost: FR4 PCB jsou známé svou odolností a relativně tenkým profilem, díky čemuž jsou vhodné pro použití v kompaktních zařízeních, jako jsou tablety.Dvouvrstvé desky plošných spojů FR4 umožňují masivní hustotu součástek na omezeném prostoru, což umožňuje výrobcům navrhovat tenčí a lehčí tablety bez kompromisů ve funkčnosti.
5. Efektivita nákladů: Ve srovnání s pokročilejšími substráty PCB je FR4 relativně cenově dostupný materiál.Dvouvrstvé FR4 PCB poskytují cenově výhodné řešení pro výrobce tabletů, kteří potřebují udržet nízké výrobní náklady při zachování kvality a spolehlivosti.
Jak dvouvrstvé desky s plošnými spoji FR4 zvyšují výkon a funkčnost tabletů?
1. Zemní a napájecí roviny: Dvouvrstvé desky plošných spojů FR4 mají obvykle vyhrazené zemnicí a napájecí roviny, které pomáhají snížit hluk a optimalizovat distribuci energie.Tyto roviny fungují jako stabilní reference pro integritu signálu a minimalizují interference mezi různými obvody a součástmi.
2. Řízené impedanční směrování: Aby byl zajištěn spolehlivý přenos signálu a minimalizován útlum signálu, je při návrhu dvouvrstvého PCB FR4 použito směrování řízené impedance.Tyto stopy jsou pečlivě navrženy se specifickou šířkou a rozestupem, aby splňovaly požadavky na impedanci vysokorychlostních signálů a rozhraní, jako je USB, HDMI nebo WiFi.
3. Stínění EMI/EMC: Dvouvrstvá FR4 PCB může využívat technologii stínění ke snížení elektromagnetického rušení (EMI) a zajištění elektromagnetické kompatibility (EMC).K návrhu PCB lze přidat měděné vrstvy nebo stínění, aby se izolovaly citlivé obvody od externích zdrojů EMI a zabránilo se emisím, které by mohly rušit jiná zařízení nebo systémy.
4. Aspekty vysokofrekvenčního designu: U tabletů obsahujících vysokofrekvenční komponenty nebo moduly, jako je mobilní připojení (LTE/5G), GPS nebo Bluetooth, musí návrh dvouvrstvé FR4 PCB brát v úvahu vysokofrekvenční výkon.To zahrnuje impedanční přizpůsobení, řízené přeslechy a správné směrovací techniky RF pro zajištění optimální integrity signálu a minimální ztráty přenosu.
