Výrobce prototypu oboustranných desek plošných spojů
Schopnost procesu PCB
| Ne. | Projekt | Technické ukazatele |
| 1 | Vrstva | 1–60 (vrstva) |
| 2 | Maximální oblast zpracování | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimální tloušťka desky | 4(vrstva)0,40mm |
| 6(vrstva) 0,60mm | ||
| 8 (vrstva) 0,8 mm | ||
| 10 (vrstva) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimální šířka čáry | 0,0762 mm |
| 5 | Minimální rozestup | 0,0762 mm |
| 6 | Minimální mechanická clona | 0,15 mm |
| 7 | Stěna otvoru tl | 0,015 mm |
| 8 | Tolerance pokovené clony | ±0,05 mm |
| 9 | Nekovová tolerance otvoru | ±0,025 mm |
| 10 | Tolerance otvoru | ±0,05 mm |
| 11 | Rozměrová tolerance | ±0,076 mm |
| 12 | Minimální pájecí můstek | 0,08 mm |
| 13 | Izolační odpor | 1E+12Ω（normální） |
| 14 | Poměr tloušťky desky | 1:10 |
| 15 | Tepelný šok | 288 ℃（4krát za 10 sekund） |
| 16 | Pokřivené a ohnuté | ≤0,7 % |
| 17 | Antielektrická pevnost | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Odolnost proti odlupování | 1,4 N/mm |
| 19 | Pájka odolná tvrdosti | ≥6H |
| 20 | Zpomalení hoření | 94V-0 |
| 21 | Ovládání impedance | ±5 % |
Děláme prototypy desek plošných spojů s 15letými zkušenostmi s naší profesionalitou
4vrstvé Flex-Rigid desky
8vrstvé pevné desky plošných spojů
8vrstvé HDI desky s plošnými spoji
Testovací a kontrolní zařízení
Testování mikroskopem
Inspekce AOI
2D testování
Testování impedance
Testování RoHS
Létající sonda
Horizontální tester
Ohýbání teste
Naše služba prototypování desek plošných spojů
.Poskytování technické podpory Předprodejní a poprodejní služby;
.Vlastní až 40 vrstev, 1-2 dny Rychlé otočení spolehlivé prototypování, Pořizování komponent, Sestavení SMT;
.Zaměřuje se na zdravotnická zařízení, průmyslové řízení, automobilový průmysl, letectví, spotřební elektroniku, IOT, UAV, komunikace atd.
.Naše týmy inženýrů a výzkumníků jsou odhodlány splnit vaše požadavky s přesností a profesionalitou.
Jak vyrobit vysoce kvalitní oboustranné desky plošných spojů?
1. Navrhněte desku: Pro vytvoření rozvržení desky použijte software CAD (Computer-Aided Design).Ujistěte se, že návrh splňuje všechny elektrické a mechanické požadavky, včetně šířky stopy, rozteče a umístění součástí.Zvažte faktory, jako je integrita signálu, distribuce napájení a řízení teploty.
2. Prototypování a testování: Před hromadnou výrobou je zásadní vytvořit prototyp desky pro ověření návrhu a výrobního procesu.Důkladně otestujte prototypy z hlediska funkčnosti, elektrického výkonu a mechanické kompatibility, abyste zjistili případné problémy nebo vylepšení.
3. Výběr materiálu: Vyberte si vysoce kvalitní materiál, který vyhovuje vašim specifickým požadavkům na desku.Mezi běžné materiály patří FR-4 nebo vysokoteplotní FR-4 pro substrát, měď pro vodivé stopy a pájecí maska pro ochranu součástí.
4. Vyrobte vnitřní vrstvu: Nejprve připravte vnitřní vrstvu desky, což zahrnuje několik kroků:
A.Očistěte a zdrsněte laminát potažený mědí.
b.Na měděný povrch naneste tenký fotocitlivý suchý film.
C.Film je vystaven ultrafialovému (UV) světlu prostřednictvím fotografického nástroje obsahujícího požadovaný vzor obvodu.
d.Film je vyvinut tak, aby odstranil neexponované oblasti a ponechal obvodový vzor.
E.Naleptávejte odkrytou měď, abyste odstranili přebytečný materiál, ponechali pouze požadované stopy a polštářky.
F. Zkontrolujte vnitřní vrstvu, zda neobsahuje vady nebo odchylky od návrhu.
5. Lamináty: Vnitřní vrstvy jsou spojeny s prepregem v lisu.Pro spojení vrstev a vytvoření pevného panelu se aplikuje teplo a tlak.Ujistěte se, že jsou vnitřní vrstvy správně zarovnány a registrovány, aby nedošlo k nesprávnému zarovnání.
6. Vrtání: Použijte přesnou vrtačku k vyvrtání otvorů pro montáž a propojení součástí.Podle konkrétních požadavků se používají různé velikosti vrtáků.Zajistěte přesnost umístění a průměru otvoru.
Jak vyrobit vysoce kvalitní oboustranné desky plošných spojů?
7. Bezproudové pokovování mědí: Naneste tenkou vrstvu mědi na všechny exponované vnitřní povrchy.Tento krok zajišťuje správnou vodivost a usnadňuje proces pokovování v následujících krocích.
8. Zobrazení vnější vrstvy: Podobně jako u procesu vnitřní vrstvy se na vnější měděnou vrstvu nanese fotocitlivý suchý film.
Vystavte jej UV světlu pomocí horního fotografického nástroje a vyvolejte film, abyste odhalili vzor obvodu.
9. Leptání vnější vrstvy: Odleptávejte nepotřebnou měď na vnější vrstvě, zanechte požadované stopy a polštářky.
Zkontrolujte vnější vrstvu, zda nemá vady nebo odchylky.
10. Tisk pájecí masky a legendy: Aplikujte materiál pájecí masky k ochraně měděných stop a podložek a ponechejte prostor pro montáž součástek.Vytiskněte legendy a značky na horní a spodní vrstvu, abyste označili umístění součásti, polaritu a další informace.
11. Příprava povrchu: Příprava povrchu se používá k ochraně nechráněného povrchu mědi před oxidací a k zajištění pájecího povrchu.Možnosti zahrnují nivelaci horkým vzduchem (HASL), bezproudové niklové ponorné zlato (ENIG) nebo jiné pokročilé povrchové úpravy.
12. Frézování a tvarování: Desky plošných spojů jsou řezány na jednotlivé desky pomocí frézovacího stroje nebo procesu V-rytí.
Ujistěte se, že okraje jsou čisté a rozměry jsou správné.
13. Elektrické testování: Proveďte elektrické testování, jako je testování kontinuity, měření odporu a kontroly izolace, abyste zajistili funkčnost a integritu vyrobených desek.
14. Kontrola kvality a inspekce: Hotové desky jsou důkladně zkontrolovány na jakékoli výrobní vady, jako jsou zkraty, otvory, nesouososti nebo povrchové vady.Implementujte procesy kontroly kvality, abyste zajistili shodu s kodexy a standardy.
15. Balení a doprava: Poté, co deska projde kontrolou kvality, je bezpečně zabalena, aby se zabránilo poškození během přepravy.
Zajistěte správné označení a dokumentaci pro přesné sledování a identifikaci desek.
